IT之家 9 月 20 日新闻,英特英特尔 CEO 帕特・基辛格在 2023 立异行动后的将接媒体问答关键中泄露了良多关键信息。
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他证实 ,英特尽管英特尔不会直接像 AMD 那样接管 3D 缓存 ,将接但他们同样将运用重叠缓存技术,英特但这项技术不会与 Meteor Lake 一起推出。将接
合计 ,英特而这显明就能运用EMIB以及Foveros来组分解差距的将接功能 。”
“咱们对于自己不才一代内存架构方面具备先进的英特技术颇为知足,而且咱们在 3D 重叠方面具备优势,将接不论是英特小芯片仍是用于 AI 以及高功能效率器的大型封装芯片,因此咱们具备全方位的将接技术能耐。咱们将把这些技术用于咱们的英特产物 ,并向 Foundry(IFS)客户揭示。将接”
他说患上颇有道理,英特AMD 3D V-Cache 眼前的技术源头于台积电的 SoIC 封装技术。此外 ,这种芯片架构多年来不断是各大芯片制作商所谋求的临时目的 。
尽管 ,现阶段 3D 重叠缓存已经可能说是 AMD 处置器的配合优势,它可以为其 X3D 处置器提供助力 ,而也是正因此